용 도
Powder Coating
LED sealing Photo Solder Resist ink
규 격
GA
PB
FPB
FHB
외 관
백색 과립/플레이크
백색 분말
백색 미분
EPOXY당량
108 max.
103 max.
HYC(%)
0.8 % max.
0.2% max.
융점(℃)
90 ~ 120 ℃
98 ~ 140 ℃
135 ~ 155 ℃
ECH(ppm)
50 ppm max.
ND
Na+함량(ppm)
-
15 ppm max.
입 도
Granule/flake
32 mesh pass
25㎛ max.
분체도료용 경화제 / Powder Coating.
폴리에스터 타입 분체도료의 경화제로 사용되어 내열성, 내후성 및 금속밀착성의 개선효과를 나타낸다.
인쇄회로기판용 잉크의 경화제 / LED sealing / Photo Solder Resist Ink.
인쇄회로기판용 PSR잉크의 경화제, EMC (Epoxy molding compound)의 가교제, PCB 구리박막 (Copper foil)용 접착제의 가교제로 사용되어 우수한 전기적, 기계적 특성을 나타낸다.
인쇄회로기판용 잉크의 경화제 / LED sealing / Photo Solder Resist Ink.
